導致LED鋁基板不散熱的原因是什么?
LED鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，它由獨特的三層結構所組成，分別是導電層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。功率器件表面貼裝在導電層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現對器件的散熱。
盡管多數人認為LED鋁基板并不發熱，其實相對于它的體積來說，LED鋁基板產生的熱量是很大的。熱量不僅影響LED的亮度，也改變了光的顏色，最終導致LED的失效，因此，為了防止LED熱量的累積變得越來越重要。保持LED長時間持續高亮度的關鍵是采用熱量管理材料，采用高導熱性能的LED鋁基板就是其中的要素之一。
在LED燈芯焊接過程中，焊錫膏的選取也是一個重要的因素。焊錫膏又稱為焊膏、錫膏，它是伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產中極其重要的輔助材料。
LED鋁基板焊接工藝參數。回流焊接在帶燈芯的LED鋁基板中的應用是LED路燈確保質量的關鍵工序，同樣合理的溫度曲線設置是確保回流焊接質量的關鍵;不恰當的溫度曲線會使帶燈芯的LED鋁基板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，從而影響產品質量。在進行回流焊之前，要根據回流焊機的特點、焊錫膏的回流溫度曲線、燈芯的焊接曲線及LED鋁基板的尺寸/厚度/材料等進行回流溫度曲線的測試。
絕緣不良基本原因都是間距不夠，常見的PCB絕緣不良發生點包括：引線PAD飛弧、邊緣線邊距、線路之間放電、線路尖端放電、銅箔與鋁基之間放電。
針對絕緣不良的可能性，目前主要措施有：
1)放大各個安全距離，較FR4板相應放大0.3mm～0.5mm;線路距板邊至少大于1mm。
2)增大白油厚度，FR-4白油厚度一般為10um～15um，為改善線間距及板邊放電，LED鋁基板白油厚度增加到25um。
3)在確保散熱、電流余量足夠情況下，盡量減小走線銅箔面積以降低發生絕緣不良概率。
4)加強大板材生產制程管控，避免雜質進入以及確保絕緣層厚度均勻性;避免絕緣層發生放電現象。
5) 對PCB成品進 行100%檢 驗;包括線路間開短路、銅箔與鋁基絕緣性能等檢查。
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