簡單介紹一下銅基板的制作工藝
銅基板一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等，大家可能對銅基板不是那么熟悉，所以接下來銅基板廠家的技術人員為大家講解一下的制作工藝。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小(0.15)，粘彈性能優異，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
PCB是電子行業上根本的結構，而制程工藝的意思便是在終極對其的表面處理;也便是比如對銅基板進行防腐化，電鍍等處置的緊張花招;基材的選擇是對制品基板的耐電壓，絕緣電阻、介電常數、消耗等電功能、環保、吸濕性等有很大的影響 。
銅基板制程工藝(噴錫)是最早的處置方法，長處在于能夠長時間進行貯存，本錢低，并且技能曾經十分成熟，但是由于表面平整度的題目，在SMT上也有范圍，假如特殊厚或許薄的板，噴錫有范圍，操縱起來不方便。
同時電鍍化學鍍金或許銀：是由某種樹脂溶解，烘干后制成半固化片，然后依據要求的厚度疊放在一同，在最外面一層以銅箔，經加熱、加壓構成的板狀復合材料;長處是寄存時間長12個月，合適打仗開個計劃和金線綁定，合適點測試;但是本錢比較高，另有表面平均性題目;在計劃上也要多加把穩。
希望以上內容能夠幫助大家更好的認識銅基板制作工藝，如果還有什么不懂得地方可以直接與我們的客服溝通，我們竭誠為您服務，感謝您的收看。
